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　　英伟达CEO黄仁勋最近谈到了该公司即将举行的 GTC 2026 大会上可能发布的产品，暗示可能会展示“世界前所未见的”芯片 。

　　英伟达 一直走在人工智能技术革命的前沿
，这主要得益于其强大的计算产品组合以及与时俱进的产品更新速度
。在 2026 年国际消费电子展 （CES） 上，英伟达展示了其 Vera Rubin AI 产品线 ，并宣布该产品线已全面投产
，其中包括六款全新设计的芯片，涵盖 Vera CPU 和 Rubin GPU。

　　最近 ，黄仁勋在接受韩国媒体采访时表示
，今年的全球技术大会 （GTC） 将会发布一些前所未有的产品 。

　　黄仁勋说：“我们研发了几款前所未见的新型芯片。由于所有技术都已达到极限，所以没有什么事情是容易的
。 ”

　　报道并未具体提及黄仁勋所说的芯片是什么 ，但考虑到它是“前所未见
”的
，最好的猜测可能是来自 Rubin 系列的衍生芯片，例如之前看到的 Rubin CPX ，或者英伟达可能会带来更大的惊喜
，决定发布其下一代Feynman芯片，这些芯片也被认为是“革命性的” ，但这还有待观察。

　　英伟达目前所处的市场计算需求瞬息万变 。例如，Hopper 和 Blackwell 的主要需求是预训练；而 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 则侧重于推理
，延迟和内存带宽成为主要瓶颈
。此外，英伟达据悉正在探索 Feynman 的更广泛 、更注重 SRAM 的集成方案 ，可能通过 3D 堆叠技术集成 LPU
，但目前尚未得到证实。

　　然而，黄仁勋强调 ，更广泛的收购和合作才是公司在AI领域保持领先地位的关键：

　　他说：“英伟达拥有优秀的合作伙伴和杰出的初创公司
，我们正在投资整个AI技术栈 。AI不仅仅是一个模型；它是一个涵盖能源
、半导体、数据中心 、云计算以及基于其构建的应用的整个产业链
。 ”

　　英伟达的GTC主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行，主要讨论内容将围绕人工智能基础设施竞赛的下一个时代展开。